Koupit PA09M s BYCHPS
Koupit se zárukou
PA09M
- Part Number:
- PA09M
- Výrobce:
- Apex Microtechnology
- Popis:
- IC OP AMP VID 80V TO-3-8
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 19958 Pieces
- Datový list:
- 1.PA09M.pdf2.PA09M.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PA09M, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PA09M e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | 24 V ~ 80 V, ±12 V ~ 40 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | TO-3-8 |
| rychlost přeběhu: | 220 V/µs |
| Série: | Apex Precision Power® |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | TO-3-8 |
| Typ výstupu: | - |
| Ostatní jména: | 598-1300 |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 9 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | PA09M |
| Popis: | IC OP AMP VID 80V TO-3-8 |
| Proud - Supply: | 70mA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | 4.5A |
| Aplikace: | General Purpose |
| -3 dB šířka pásma: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PA09M
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BGY587,112 | NXP USA Inc. | IC PUSH-PULL AMP 550MHZ SOT115J | Dotaz |
 |
PA09 | Apex Microtechnology | IC PWR AMP 80V 5A 8PIN TO3 | Dotaz |
 |
SN761666DGKG4 | Texas Instruments | IC AGC AMP TV TUNER SYST 8VSSOP | Dotaz |
|
CGD1042H,112 | NXP USA Inc. | IC POWER DOUBLER 1GHZ SOT115 | Dotaz |
 |
PA09A | Apex Microtechnology | IC OP AMP VID 80V TO-3-8 | Dotaz |
 |
ISL59118IRUZ-T7 | Intersil | IC VIDEO DRVR DUAL LPF 10-TQFN | Dotaz |
 |
ZXFV203N14TA | Diodes Incorporated | IC AMPLIFIER VIDEO TRIPLE 14SOIC | Dotaz |
 |
RFPD2658 | RFMD | CATV AMP PI265-8 | Dotaz |
 |
PA09M/883 | Apex Microtechnology | IC OP AMP VID 80V TO-3-8 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers