Koupit PA09A s BYCHPS
Koupit se zárukou
PA09A
- Part Number:
- PA09A
- Výrobce:
- Apex Microtechnology
- Popis:
- IC OP AMP VID 80V TO-3-8
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13121 Pieces
- Datový list:
- 1.PA09A.pdf2.PA09A.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PA09A, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PA09A e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | 24 V ~ 80 V, ±12 V ~ 40 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | TO-3-8 |
| rychlost přeběhu: | 220 V/µs |
| Série: | Apex Precision Power® |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | TO-3-8 |
| Typ výstupu: | - |
| Ostatní jména: | 598-1299 598-2145-5 598-2145-5-ND |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | PA09A |
| Popis: | IC OP AMP VID 80V TO-3-8 |
| Proud - Supply: | 70mA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | 4.5A |
| Aplikace: | General Purpose |
| -3 dB šířka pásma: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PA09A
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PA09M/883 | Apex Microtechnology | IC OP AMP VID 80V TO-3-8 | Dotaz |
 |
BH76809FVM-TR | Rohm Semiconductor | IC DRIVER VIDEO CAP-LESS 8MSOP | Dotaz |
 |
EL4342ILZA | Intersil | IC AMP MULTI TRPL 500MHZ 32QFN | Dotaz |
 |
AD829JRZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC VIDEO OPAMP LN HS 8SOIC | Dotaz |
 |
PA09M | Apex Microtechnology | IC OP AMP VID 80V TO-3-8 | Dotaz |
 |
NE592D8 | ON Semiconductor | IC AMP VIDEO 2STAGE DIFF 8-SOIC | Dotaz |
 |
ISL59420IUZ-T13 | Intersil | IC AMP MULTIPLEX 400MHZ 10-MSOP | Dotaz |
 |
THS7320IYHCT | Texas Instruments | IC 3-CH INTEG VIDEO AMP 9DSBGA | Dotaz |
|
BUF01900AIPW | Texas Instruments | IC PROG VOLTAGE SOURCE 8TSSOP | Dotaz |
 |
PA09 | Apex Microtechnology | IC PWR AMP 80V 5A 8PIN TO3 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers