Koupit PA09M/883 s BYCHPS
Koupit se zárukou
PA09M/883
- Part Number:
- PA09M/883
- Výrobce:
- Apex Microtechnology
- Popis:
- IC OP AMP VID 80V TO-3-8
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 15428 Pieces
- Datový list:
- 1.PA09M/883.pdf2.PA09M/883.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PA09M/883, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PA09M/883 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | 24 V ~ 80 V, ±12 V ~ 40 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | TO-3-8 |
| rychlost přeběhu: | 220 V/µs |
| Série: | Apex Precision Power® |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | TO-3-8 |
| Typ výstupu: | - |
| Ostatní jména: | 5962-9170001HXA 598-1424 598-2097-5 598-2097-5-ND PA09M/883-ND |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 9 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | PA09M/883 |
| Popis: | IC OP AMP VID 80V TO-3-8 |
| Proud - Supply: | 70mA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | 4.5A |
| Aplikace: | General Purpose |
| -3 dB šířka pásma: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PA09M/883
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
TDA9889TS/V1,512 | NXP USA Inc. | IC AMPLIFIER AGC 16-SSOP | Dotaz |
 |
EL4332CSZ-T13 | Intersil | IC MUX AMP 3 X 2:1 300MHZ 16SOIC | Dotaz |
 |
OPA3355UAG4 | Texas Instruments | IC OPAMP VOLT-FDBK W/SD 14-SOIC | Dotaz |
 |
EL5128CY-T13 | Intersil | IC AMP/BUFFER DUAL VCOM 10-MSOP | Dotaz |
|
LMH6722MTX | Texas Instruments | IC OP AMP QUAD VIDEO 14-TSSOP | Dotaz |
|
ISL59119IBZ-T13 | Intersil | IC VIDEO DRVR TRI-CHN LPF 8-SOIC | Dotaz |
 |
EL4340IUZ-T7 | Intersil | IC MUX AMP 3 X 2:1 500MHZ 24QSOP | Dotaz |
 |
PA09M | Apex Microtechnology | IC OP AMP VID 80V TO-3-8 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers