Koupit BGY587,112 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BGY587,112
- Part Number:
- BGY587,112
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC PUSH-PULL AMP 550MHZ SOT115J
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14587 Pieces
- Datový list:
- BGY587,112.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BGY587,112, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BGY587,112 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | SOT115J |
| rychlost přeběhu: | - |
| Série: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | SOT-115J |
| Typ výstupu: | Push-Pull |
| Ostatní jména: | 568-5619 933793560112 BGY587 BGY587,112-ND BGY587-ND |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BGY587,112 |
| Popis: | IC PUSH-PULL AMP 550MHZ SOT115J |
| Proud - Supply: | 220mA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | - |
| Aplikace: | CATV |
| -3 dB šířka pásma: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BGY587,112
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL59118IRUZ-T7 | Intersil | IC VIDEO DRVR DUAL LPF 10-TQFN | Dotaz |
 |
RFPD2658 | RFMD | CATV AMP PI265-8 | Dotaz |
 |
BGY585A,112 | NXP USA Inc. | IC PUSH-PULL AMP 550MHZ SOT115J | Dotaz |
|
BGY587B,112 | NXP USA Inc. | IC PUSH-PULL AMP 550MHZ SOT115J | Dotaz |
|
BGY588N,112 | NXP USA Inc. | IC PUSH-PULL AMP 550MHZ SOT115J | Dotaz |
 |
MAX9513ATE+ | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO FILTER 16-TQFN | Dotaz |
|
BGY588C,112 | NXP USA Inc. | IC PUSH-PULL AMP 550MHZ SOT115J | Dotaz |
 |
SN761666DGKG4 | Texas Instruments | IC AGC AMP TV TUNER SYST 8VSSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers