Koupit GZP60100 s BYCHPS
Koupit se zárukou
GZP60100
- Part Number:
- GZP60100
- Výrobce:
- Sprague Goodman
- Popis:
- CAP TRIM 25-600PF 150V THRU HOLE
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15438 Pieces
- Datový list:
- GZP60100.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro GZP60100, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu GZP60100 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 150V |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | 0.670" L x 0.610" W (17.00mm x 15.50mm) |
| Série: | - |
| Obal: | Bulk |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | GZP60100 |
| Výška - Sedící (Max): | 0.709" (18.00mm) |
| Funkce: | General Purpose |
| Rozšířený popis: | 25 ~ 600pF Trimmer Capacitor 150V Side Adjustment Through Hole |
| Popis: | CAP TRIM 25-600PF 150V THRU HOLE |
| Rozsah kapacitního: | 25 ~ 600pF |
| Typ úpravy: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro GZP60100
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
GXF75000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 6-75PF 200V THRU HOLE | Dotaz |
|
GWL2R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.4-2.5PF 500V SURF MNT | Dotaz |
 |
SGNMNC3806E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-85PF 6KV CHASS MNT | Dotaz |
|
SGNMNC2406E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 4-40PF 6KV CHASS MNT | Dotaz |
|
GMC30100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3.5-25PF 175V THRU HOLE | Dotaz |
|
PC52J5R5 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.8-5.5PF 750V T/H | Dotaz |
|
GWF8R000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-8PF 500V | Dotaz |
 |
NMAJ25HV | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 1-23PF 750V SMD | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers