Koupit PC52J5R5 s BYCHPS
Koupit se zárukou
PC52J5R5
- Part Number:
- PC52J5R5
- Výrobce:
- Sprague Goodman
- Popis:
- CAP TRIMMER 0.8-5.5PF 750V T/H
- Stav volného vedení / RoHS:
- Lead free / RoHS není v souladu
- dostupné množství:
- 18484 Pieces
- Datový list:
- PC52J5R5.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PC52J5R5, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PC52J5R5 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 750V |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | 0.312" Dia x 0.656" L (7.92mm x 16.66mm) |
| Série: | PISTONCAP® |
| Ostatní jména: | Q8963729 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | PC52J5R5 |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | Sealed |
| Rozšířený popis: | 0.8 ~ 5.5pF Trimmer Capacitor 750V Side Adjustment Through Hole |
| Popis: | CAP TRIMMER 0.8-5.5PF 750V T/H |
| Rozsah kapacitního: | 0.8 ~ 5.5pF |
| Typ úpravy: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PC52J5R5
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
GME11201 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 880-2330PF 250V PNL MNT | Dotaz |
|
GGN12000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-12PF 750V THRU HOLE | Dotaz |
 |
SGNMNC3153EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.5-15PF 3KV CHASS MNT | Dotaz |
|
GMC31300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 200-600PF 175V T/H | Dotaz |
 |
CTZ3S-03A-X1-PF | AVX Corporation | CAP TRIMMER 1-3PF 25V SMD | Dotaz |
 |
NMAJ25HV | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 1-23PF 750V SMD | Dotaz |
|
PC52J110 | Sprague-Goodman | QPL PISTONCAP TRIMMER CAPS | Dotaz |
|
CTZ3E-40C-X1-PF | AVX Corporation | CAP TRIMMER 4.5-40PF 25V SMD | Dotaz |
|
GGL12000R | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.8-12PF 1.25KV TH | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers