Koupit NMAJ25HV s BYCHPS
Koupit se zárukou
NMAJ25HV
- Part Number:
- NMAJ25HV
- Výrobce:
- Knowles Voltronics
- Popis:
- CAP TRIMMER 1-23PF 750V SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 18729 Pieces
- Datový list:
- NMAJ25HV.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro NMAJ25HV, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu NMAJ25HV e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 750V |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | Round - 0.300" Dia (7.62mm) |
| Série: | A_HV |
| Obal: | Bulk |
| Ostatní jména: | 1608-1232 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 21 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | NMAJ25HV |
| Výška - Sedící (Max): | 0.500" (12.70mm) |
| Funkce: | Non-Magnetic |
| Rozšířený popis: | 1 ~ 23pF Trimmer Capacitor 750V Side Adjustment Surface Mount |
| Popis: | CAP TRIMMER 1-23PF 750V SMD |
| Rozsah kapacitního: | 1 ~ 23pF |
| Typ úpravy: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro NMAJ25HV
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SGNMNC3153EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.5-15PF 3KV CHASS MNT | Dotaz |
 |
CTZ3S-03A-X1-PF | AVX Corporation | CAP TRIMMER 1-3PF 25V SMD | Dotaz |
 |
GGN12000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-12PF 750V THRU HOLE | Dotaz |
 |
TZY2K450AC01B00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 8-45PF 25V TOP ADJ | Dotaz |
|
GMC31300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 200-600PF 175V T/H | Dotaz |
|
CTZ3E-40C-X1-PF | AVX Corporation | CAP TRIMMER 4.5-40PF 25V SMD | Dotaz |
|
GGL12000R | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.8-12PF 1.25KV TH | Dotaz |
|
GME11201 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 880-2330PF 250V PNL MNT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers