Koupit FZ800R33KL2CNOSA1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
FZ800R33KL2CNOSA1
- Part Number:
- FZ800R33KL2CNOSA1
- Popis:
- IGBT MODULE 3300V IHV 130MM
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 15654 Pieces
- Datový list:
- FZ800R33KL2CNOSA1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FZ800R33KL2CNOSA1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FZ800R33KL2CNOSA1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 3300V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 3.65V @ 15V, 800A |
| Dodavatel zařízení Package: | Module |
| Série: | - |
| Power - Max: | 9800W |
| Paket / krabice: | Module |
| Ostatní jména: | SP000091883 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC termistor: | No |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | FZ800R33KL2CNOSA1 |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 97nF @ 25V |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | - |
| Rozšířený popis: | IGBT Module 3300V 1500A 9800W Chassis Mount Module |
| Popis: | IGBT MODULE 3300V IHV 130MM |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 5mA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 1500A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FZ800R33KL2CNOSA1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MIXA150Q1200VA | IXYS | IGBT MODULE 1200V 150A HEX | Dotaz |
 |
FZ800R33KL2CB5NOSA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULE 3300V IHV 130MM | Dotaz |
|
IRG5K50FF06E | Infineon Technologies | MOD IGBT 600V 50A 6PK POWIR ECO | Dotaz |
 |
CM225DX-24S1 | Powerex Inc. | IGBT MOD NX 225A 1200V DUAL | Dotaz |
 |
MG17100D-BN4MM | Littelfuse Inc. | IGBT MOD 1700V 100A PKG D CRCT:B | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers