Koupit CM225DX-24S1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
CM225DX-24S1
- Part Number:
- CM225DX-24S1
- Výrobce:
- Powerex, Inc.
- Popis:
- IGBT MOD NX 225A 1200V DUAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19471 Pieces
- Datový list:
- CM225DX-24S1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CM225DX-24S1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CM225DX-24S1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2.35V @ 15V, 225A |
| Dodavatel zařízení Package: | Module |
| Série: | - |
| Power - Max: | 1250W |
| Paket / krabice: | Module |
| Ostatní jména: | 835-1150 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termistor: | Yes |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CM225DX-24S1 |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 20nF @ 10V |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | - |
| Rozšířený popis: | IGBT Module Half Bridge 1200V 225A 1250W Module |
| Popis: | IGBT MOD NX 225A 1200V DUAL |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 1mA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 225A |
| Konfigurace: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CM225DX-24S1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MIXA150Q1200VA | IXYS | IGBT MODULE 1200V 150A HEX | Dotaz |
|
MWI75-12E8 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E3 | Dotaz |
 |
APTGT75A170D1G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH PHASE LEG D1 | Dotaz |
 |
APTCV60HM45RT3G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT3 FULL BRIDGE SP3 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog