Koupit MG17100D-BN4MM s BYCHPS
Koupit se zárukou
MG17100D-BN4MM
- Part Number:
- MG17100D-BN4MM
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- IGBT MOD 1700V 100A PKG D CRCT:B
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16615 Pieces
- Datový list:
- MG17100D-BN4MM.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MG17100D-BN4MM, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MG17100D-BN4MM e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 1700V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2.45V @ 15V, 100A |
| Dodavatel zařízení Package: | D3 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 690W |
| Paket / krabice: | Module |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC termistor: | No |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MG17100D-BN4MM |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 9nF @ 25V |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | Trench Field Stop |
| Rozšířený popis: | IGBT Module Trench Field Stop Half Bridge 1700V 150A 690W Chassis Mount D3 |
| Popis: | IGBT MOD 1700V 100A PKG D CRCT:B |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 3mA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 150A |
| Konfigurace: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MG17100D-BN4MM
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MG17100S-BN4MM | Littelfuse Inc. | IGBT MOD 1700V 100A PKG S CRCT:B | Dotaz |
 |
CM225DX-24S1 | Powerex Inc. | IGBT MOD NX 225A 1200V DUAL | Dotaz |
 |
MWI75-12E8 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E3 | Dotaz |
|
MG17150D-BN4MM | Littelfuse Inc. | IGBT MOD 1700V 150A PKG D CRCT:B | Dotaz |
|
MIXA150Q1200VA | IXYS | IGBT MODULE 1200V 150A HEX | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers