Koupit CMPT918 TR s BYCHPS
Koupit se zárukou
CMPT918 TR
- Part Number:
- CMPT918 TR
- Výrobce:
- Central Semiconductor
- Popis:
- TRANS NPN 30V 50MA SOT23
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15724 Pieces
- Datový list:
- CMPT918 TR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CMPT918 TR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CMPT918 TR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 15V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-23 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 350mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Provozní teplota: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | 6dB @ 60MHz |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CMPT918 TR |
| Získat: | 11dB |
| Frekvence - Přechod: | 600MHz |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 15V 50mA 600MHz 350mW Surface Mount SOT-23 |
| Popis: | TRANS NPN 30V 50MA SOT23 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 3mA, 1V |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CMPT918 TR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BFU580QX | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 60MA SOT89-3 | Dotaz |
 |
BFG92A/X,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 25MA 5GHZ SOT143B | Dotaz |
 |
CMPT930 TR | Central Semiconductor Corp | TRANS NPN 45V 30MA SOT23 | Dotaz |
 |
AT-41586-TR1G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 60MA 86-SMD | Dotaz |
 |
HFA3102BZ96 | Intersil | IC TRANS ARRAY DUAL NPN 14-SOIC | Dotaz |
 |
BFG325W/XR,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 6V 35MA 14GHZ SOT343R | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers