Koupit BFU580QX s BYCHPS
Koupit se zárukou
BFU580QX
- Part Number:
- BFU580QX
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- TRANS RF NPN 12V 60MA SOT89-3
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18806 Pieces
- Datový list:
- BFU580QX.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BFU580QX, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BFU580QX e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 12V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-89-3 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 1W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-243AA |
| Ostatní jména: | 568-11520-2 934067976115 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | 1.3dB @ 1.8GHz |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BFU580QX |
| Získat: | 8.5dB |
| Frekvence - Přechod: | 10.5GHz |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 12V 60mA 10.5GHz 1W Surface Mount SOT-89-3 |
| Popis: | TRANS RF NPN 12V 60MA SOT89-3 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 60 @ 30mA, 8V |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 60mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BFU580QX
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BFG93A/X,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 12V 35MA 6GHZ SOT143B | Dotaz |
 |
BFU580GX | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 60MA SOT223 | Dotaz |
|
BFG92A/X,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 25MA 5GHZ SOT143B | Dotaz |
 |
AT-41586-TR1G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 60MA 86-SMD | Dotaz |
 |
MMBTH81_D87Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF PNP 20V 50MA SOT-23 | Dotaz |
 |
BFG325W/XR,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 6V 35MA 14GHZ SOT343R | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers