Koupit BFG325W/XR,115 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BFG325W/XR,115
- Part Number:
- BFG325W/XR,115
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- TRANS NPN 6V 35MA 14GHZ SOT343R
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15999 Pieces
- Datový list:
- BFG325W/XR,115.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BFG325W/XR,115, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BFG325W/XR,115 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 6V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | CMPAK-4 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 210mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-82A, SOT-343 |
| Ostatní jména: | 568-1978-2 934057942115 BFG325W/XR T/R |
| Provozní teplota: | 175°C (TJ) |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | 1.1dB @ 2GHz |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BFG325W/XR,115 |
| Získat: | 18.3dB |
| Frekvence - Přechod: | 14GHz |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 6V 35mA 14GHz 210mW Surface Mount CMPAK-4 |
| Popis: | TRANS NPN 6V 35MA 14GHZ SOT343R |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 60 @ 15mA, 3V |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 35mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BFG325W/XR,115
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
AT-41586-TR1G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 60MA 86-SMD | Dotaz |
 |
MMBTH81_D87Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF PNP 20V 50MA SOT-23 | Dotaz |
 |
BFG325/XR,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 6V 35MA 14GHZ SOT143R | Dotaz |
|
BFG92A/X,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 25MA 5GHZ SOT143B | Dotaz |
|
BFG93A/X,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 12V 35MA 6GHZ SOT143B | Dotaz |
|
BFU520XAR | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 30MA SOT-143B | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers