Koupit CGHV27200F s BYCHPS
Koupit se zárukou
CGHV27200F
- Part Number:
- CGHV27200F
- Výrobce:
- Cree
- Popis:
- FET RF 50V 2.7GHZ 440162
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13541 Pieces
- Datový list:
- CGHV27200F.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CGHV27200F, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CGHV27200F e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Test: | 50V |
|---|---|
| Napětí - Jmenovitá: | 50V |
| Transistor Type: | HEMT |
| Dodavatel zařízení Package: | 440162 |
| Série: | GaN |
| Power - Výstup: | 200W |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 440162 |
| hluk Obrázek: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CGHV27200F |
| Získat: | 15dB ~ 16dB |
| Frekvence: | 2.5GHz ~ 2.7GHz |
| Rozšířený popis: | RF Mosfet HEMT 50V 1A 2.5GHz ~ 2.7GHz 15dB ~ 16dB 200W 440162 |
| Popis: | FET RF 50V 2.7GHZ 440162 |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 12A |
| Aktuální - Test: | 1A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CGHV27200F
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MWT-A973 | Microwave Technology Inc. | FET RF 5V 18GHZ PKG 73 | Dotaz |
 |
CGHV27030S | Cree/Wolfspeed | RF MOSFET HEMT 50V 12VFDFN | Dotaz |
 |
CGHV27015S | Cree/Wolfspeed | RF MOSFET HEMT 50V 12VFDFN | Dotaz |
 |
VRF191MP | Microsemi Corporation | MOSFET RF N-CH 100V 150W T11 | Dotaz |
 |
CGHV27100F | Cree/Wolfspeed | FET RF 50V 2.7GHZ 440162 | Dotaz |
 |
ON5262,127 | NXP USA Inc. | MOSFET RF TO220AB TO220AB | Dotaz |
 |
CGHV27060MP | Cree/Wolfspeed | IC HEMT TRANS 60W 50V 2700MZ | Dotaz |
 |
CGHV22100F | Cree/Wolfspeed | FET RF 125V 2.2GHZ 440162 | Dotaz |
 |
CGHV22200F | Cree/Wolfspeed | FET RF 125V 2.2GHZ 440162 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers