Koupit MWT-A973 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MWT-A973
- Part Number:
- MWT-A973
- Výrobce:
- Microwave Technology
- Popis:
- FET RF 5V 18GHZ PKG 73
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17099 Pieces
- Datový list:
- MWT-A973.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MWT-A973, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MWT-A973 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Test: | 3V |
|---|---|
| Napětí - Jmenovitá: | 5V |
| Transistor Type: | MESFET |
| Dodavatel zařízení Package: | 73 |
| Série: | - |
| Power - Výstup: | 24.5dBm |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | Nonstandard SMD |
| Ostatní jména: | 1203-1034-6 |
| hluk Obrázek: | 1.8dB |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MWT-A973 |
| Získat: | 6.5dB |
| Frekvence: | 500MHz ~ 18GHz |
| Rozšířený popis: | RF Mosfet MESFET 3V 30mA 500MHz ~ 18GHz 6.5dB 24.5dBm 73 |
| Popis: | FET RF 5V 18GHZ PKG 73 |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 120mA |
| Aktuální - Test: | 30mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MWT-A973
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
NE3515S02-A | CEL | FET RF HFET 12GHZ 2V 10MA S02 | Dotaz |
 |
ON5262,127 | NXP USA Inc. | MOSFET RF TO220AB TO220AB | Dotaz |
 |
VRF191MP | Microsemi Corporation | MOSFET RF N-CH 100V 150W T11 | Dotaz |
 |
MWT-773 | Microwave Technology Inc. | FET RF 5V 26GHZ PKG 73 | Dotaz |
 |
BLF882SU | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 104V 20.6DB SOT502B | Dotaz |
 |
MWT-173 | Microwave Technology Inc. | FET RF 5V 12GHZ PKG 73 | Dotaz |
 |
MWT-1789SB | Microwave Technology Inc. | FET RF 6.5V 4GHZ SOT-89 | Dotaz |
 |
PTFA041501FV4R250XTMA1 | Infineon Technologies | FET RF LDMOS 150W H37248-2 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers