Koupit CGHV22100F s BYCHPS
Koupit se zárukou
CGHV22100F
- Part Number:
- CGHV22100F
- Výrobce:
- Cree
- Popis:
- FET RF 125V 2.2GHZ 440162
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13474 Pieces
- Datový list:
- CGHV22100F.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CGHV22100F, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CGHV22100F e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Test: | 50V |
|---|---|
| Napětí - Jmenovitá: | 125V |
| Transistor Type: | HEMT |
| Dodavatel zařízení Package: | 440162 |
| Série: | GaN |
| Power - Výstup: | 100W |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 440162 |
| hluk Obrázek: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CGHV22100F |
| Získat: | 20dB |
| Frekvence: | 1.8GHz ~ 2.2GHz |
| Rozšířený popis: | RF Mosfet HEMT 50V 500mA 1.8GHz ~ 2.2GHz 20dB 100W 440162 |
| Popis: | FET RF 125V 2.2GHZ 440162 |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 6A |
| Aktuální - Test: | 500mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CGHV22100F
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PTVA104501EHV1XWSA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | Dotaz |
 |
CGHV27060MP | Cree/Wolfspeed | IC HEMT TRANS 60W 50V 2700MZ | Dotaz |
 |
CGHV27015S | Cree/Wolfspeed | RF MOSFET HEMT 50V 12VFDFN | Dotaz |
 |
CGHV22200F | Cree/Wolfspeed | FET RF 125V 2.2GHZ 440162 | Dotaz |
 |
CGHV27100F | Cree/Wolfspeed | FET RF 50V 2.7GHZ 440162 | Dotaz |
 |
MRF8S21120HR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 2.17GHZ NI780H | Dotaz |
 |
CGHV27200F | Cree/Wolfspeed | FET RF 50V 2.7GHZ 440162 | Dotaz |
 |
BLC8G27LS-245AVZ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 14.5DB SOT12512 | Dotaz |
 |
CGHV27030S | Cree/Wolfspeed | RF MOSFET HEMT 50V 12VFDFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers