Koupit BFQ 19S E6327 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BFQ 19S E6327
- Part Number:
- BFQ 19S E6327
- Popis:
- TRANSISTOR RF NPN 15V SOT-89
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15668 Pieces
- Datový list:
- BFQ 19S E6327.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BFQ 19S E6327, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BFQ 19S E6327 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 15V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | PG-SOT89 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 1W |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | TO-243AA |
| Ostatní jména: | BFQ 19S E6327DKR |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | 1.8dB ~ 3dB @ 900MHz ~ 1.8Ghz |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BFQ 19S E6327 |
| Získat: | 7dB ~ 11.5dB |
| Frekvence - Přechod: | 5.5GHz |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 15V 210mA 5.5GHz 1W Surface Mount PG-SOT89 |
| Popis: | TRANSISTOR RF NPN 15V SOT-89 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 70 @ 70mA, 8V |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 210mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BFQ 19S E6327
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BFQ790H6327XTSA1 | Infineon Technologies | RF BIP TRANSISTORS | Dotaz |
 |
2SC5415AE-TD-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO HI FREQ PCP | Dotaz |
 |
BFU550XAR | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 50MA SOT-143B | Dotaz |
 |
TCS1200 | Microsemi Corporation | TRANSISTOR BIPO 55TU-1 | Dotaz |
 |
2SC5085-Y(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANSISTOR NPN MM USM | Dotaz |
 |
BFQ19SH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 15V SOT-89 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog