Koupit TCS1200 s BYCHPS
Koupit se zárukou
TCS1200
- Part Number:
- TCS1200
- Výrobce:
- Microsemi
- Popis:
- TRANSISTOR BIPO 55TU-1
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18999 Pieces
- Datový list:
- TCS1200.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TCS1200, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TCS1200 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | 55TU-1 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 2095W |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | 55TU-1 |
| Provozní teplota: | 200°C (TJ) |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | - |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | TCS1200 |
| Získat: | 10.2dBd |
| Frekvence - Přechod: | 1.03GHz |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 65V 60A 1.03GHz 2095W Chassis Mount 55TU-1 |
| Popis: | TRANSISTOR BIPO 55TU-1 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 1A, 5V |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 60A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TCS1200
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BFP842ESDH6327XTSA1 | Infineon Technologies | IC TRANSISTOR RF NPN SOT343 | Dotaz |
 |
2SC5010-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-523 | Dotaz |
 |
BFU550XAR | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 50MA SOT-143B | Dotaz |
 |
2SC5085-Y(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANSISTOR NPN MM USM | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers