Koupit BFQ790H6327XTSA1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BFQ790H6327XTSA1
- Part Number:
- BFQ790H6327XTSA1
- Popis:
- RF BIP TRANSISTORS
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12127 Pieces
- Datový list:
- BFQ790H6327XTSA1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BFQ790H6327XTSA1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BFQ790H6327XTSA1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 6.1V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-89 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 1.5W |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | TO-243AA |
| Ostatní jména: | BFQ790H6327XTSA1DKR |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | 2.6dB @ 1.8GHz |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BFQ790H6327XTSA1 |
| Získat: | 17dB |
| Frekvence - Přechod: | 1.85GHz |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 6.1V 300mA 1.85GHz 1.5W Surface Mount SOT-89 |
| Popis: | RF BIP TRANSISTORS |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 60 @ 250mA, 5V |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 300mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BFQ790H6327XTSA1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
NE97733-A | CEL | RF TRANSISTOR PNP SOT-23 | Dotaz |
 |
NE68130-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-323 | Dotaz |
 |
UTV005 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 8W 750MA 55FT-4 | Dotaz |
 |
BFU530WF | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 40MA SOT-323 | Dotaz |
|
NE97833-A | CEL | RF TRANSISTOR PNP SOT-23 | Dotaz |
 |
MMBTH10 | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR RF NPN SOT-23 | Dotaz |
 |
NE85634-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | Dotaz |
|
KSC1730OTA | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN 15V 50MA TO-92 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers