Koupit BAT2402LSE6327XTSA1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BAT2402LSE6327XTSA1
- Part Number:
- BAT2402LSE6327XTSA1
- Popis:
- DIODE SCHOTTKY 4V 110MA TSSLP-2
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12773 Pieces
- Datový list:
- BAT2402LSE6327XTSA1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BAT2402LSE6327XTSA1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BAT2402LSE6327XTSA1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 4V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | PG-TSSLP-2 |
| Série: | - |
| Odpor při IF, F: | - |
| Ztráta energie (Max): | 100mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 2-XFDFN |
| Ostatní jména: | BAT 24-02LS E6327 BAT 24-02LS E6327-ND BAT 24-02LS E6327TR-ND SP000304927 |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BAT2402LSE6327XTSA1 |
| Rozšířený popis: | RF Diode Schottky - Single 4V 110mA 100mW PG-TSSLP-2 |
| Diode Type: | Schottky - Single |
| Popis: | DIODE SCHOTTKY 4V 110MA TSSLP-2 |
| Proud - Max: | 110mA |
| Kapacitní @ Vr, F: | 0.23pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BAT2402LSE6327XTSA1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BAT240AE6433HTMA1 | Infineon Technologies | DIODE ARRAY SCHOTTKY 240V SOT23 | Dotaz |
 |
1N5711#T50 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY SINGLE 70V AXIAL | Dotaz |
|
BAT2402ELSE6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 4V 110MA SC79-2 | Dotaz |
|
HSMP-3860-TR2G | Broadcom Limited | DIODE PIN GP 50V 1A SOT-23 | Dotaz |
 |
MBD770DWT1G | ON Semiconductor | DIODE SCHOTTKY DUAL 70V SOT-363 | Dotaz |
 |
BAR64V-05W-E3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE RF PIN DUAL CC SOT323 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog