Koupit MBD770DWT1G s BYCHPS
Koupit se zárukou
MBD770DWT1G
- Part Number:
- MBD770DWT1G
- Popis:
- DIODE SCHOTTKY DUAL 70V SOT-363
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13915 Pieces
- Datový list:
- MBD770DWT1G.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MBD770DWT1G, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MBD770DWT1G e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 70V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | SC-88/SC70-6/SOT-363 |
| Série: | - |
| Odpor při IF, F: | - |
| Ztráta energie (Max): | 120mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Ostatní jména: | MBD770DWT1G-ND MBD770DWT1GOSTR |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 2 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MBD770DWT1G |
| Rozšířený popis: | RF Diode Schottky - 2 Independent 70V 120mW SC-88/SC70-6/SOT-363 |
| Diode Type: | Schottky - 2 Independent |
| Popis: | DIODE SCHOTTKY DUAL 70V SOT-363 |
| Proud - Max: | - |
| Kapacitní @ Vr, F: | 1pF @ 20V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MBD770DWT1G
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMP-3860-TR2G | Broadcom Limited | DIODE PIN GP 50V 1A SOT-23 | Dotaz |
|
1N5711#T50 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY SINGLE 70V AXIAL | Dotaz |
|
HSMS-2823-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF CA 15V SOT-23 | Dotaz |
 |
BAR64V-05W-E3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE RF PIN DUAL CC SOT323 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers