Koupit BAR64V-05W-E3-08 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BAR64V-05W-E3-08
- Part Number:
- BAR64V-05W-E3-08
- Popis:
- DIODE RF PIN DUAL CC SOT323
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15493 Pieces
- Datový list:
- BAR64V-05W-E3-08.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BAR64V-05W-E3-08, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BAR64V-05W-E3-08 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 100V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-323 |
| Série: | - |
| Odpor při IF, F: | 1.35 Ohm @ 100mA, 100MHz |
| Ztráta energie (Max): | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-70, SOT-323 |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 7 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BAR64V-05W-E3-08 |
| Rozšířený popis: | RF Diode PIN - 1 Pair Common Cathode 100V 100mA SOT-323 |
| Diode Type: | PIN - 1 Pair Common Cathode |
| Popis: | DIODE RF PIN DUAL CC SOT323 |
| Proud - Max: | 100mA |
| Kapacitní @ Vr, F: | 0.35pF @ 20V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BAR64V-05W-E3-08
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMS-2823-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF CA 15V SOT-23 | Dotaz |
 |
BAR64V-05W-E3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE RF PIN DUAL CC SOT323 | Dotaz |
 |
MA27P0700L | Panasonic Electronic Components | DIODE PIN 60V 100MA SSSMINI-2P | Dotaz |
 |
DMV1500L | STMicroelectronics | DIODE DAMPER/MOD VIDEO TO220FPAB | Dotaz |
 |
BAR 63-02W E6327 | Infineon Technologies | DIODE RF SGL 50V 100MA SCD-80 | Dotaz |
|
HSMS-8209-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY MIXER 4V SOT-143 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers