Koupit ZCAT4625-3430D s BYCHPS
Koupit se zárukou
ZCAT4625-3430D
- Part Number:
- ZCAT4625-3430D
- Výrobce:
- TDK Corporation
- Popis:
- FERRITE CORE 35 OHM HINGED
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19840 Pieces
- Datový list:
- ZCAT4625-3430D.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ZCAT4625-3430D, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ZCAT4625-3430D e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Flat |
|---|---|
| Série: | ZCAT |
| hodnocení: | - |
| Vnější rozměr: | 1.791" W x 0.472" H (45.50mm x 12.00mm) |
| Ostatní jména: | 445-6695 ZCAT46253430D |
| Typ montáže: | Free Hanging |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiál: | 30 |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | ZCAT4625-3430D |
| Délka: | 0.965" (24.50mm) |
| Vnitřní rozměr: | 1.339" W x 0.051" H (34.00mm x 1.30mm) |
| Impedance @ Frekvence: | 35 Ohm @ 50MHz ~ 500MHz |
| Rozšířený popis: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 35 Ohm @ 50MHz ~ 500MHz ID 1.339" W x 0.051" H (34.00mm x 1.30mm) OD 1.791" W x 0.472" H (45.50mm x 12.00mm) Length 0.965" (24.50mm) |
| Design: | Hinged (Snap On) |
| Popis: | FERRITE CORE 35 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ZCAT4625-3430D
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
ZCAT4625-3430DT | TDK Corporation | FERRITE CORE 35 OHM HINGED | Dotaz |
 |
ZCAT4625-3430D-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 35 OHM HINGED | Dotaz |
 |
ZCAT4625-3430DT-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 35 OHM HINGED | Dotaz |
 |
74270052 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 170 OHM SOLID 8MM | Dotaz |
 |
HFB159079-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 235 OHM SOLID | Dotaz |
 |
HFA259131-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 250 OHM HINGED | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog