Koupit HFA259131-0A2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
HFA259131-0A2
- Part Number:
- HFA259131-0A2
- Popis:
- FERRITE CORE 250 OHM HINGED
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13411 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro HFA259131-0A2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu HFA259131-0A2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Round |
|---|---|
| Série: | HF |
| hodnocení: | - |
| Vnější rozměr: | 1.142" W x 1.166" H (29.00mm x 29.62mm) |
| Ostatní jména: | 240-2134 HFA2591310A2 |
| Typ montáže: | Free Hanging |
| Materiál: | HF |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | HFA259131-0A2 |
| Délka: | 1.280" (32.50mm) |
| Vnitřní rozměr: | 0.512" W x 0.222" H (13.00mm x 5.64mm) |
| Impedance @ Frekvence: | 250 Ohm @ 300MHz |
| Rozšířený popis: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 250 Ohm @ 300MHz ID 0.512" W x 0.222" H (13.00mm x 5.64mm) OD 1.142" W x 1.166" H (29.00mm x 29.62mm) Length 1.280" (32.50mm) |
| Design: | Hinged (Snap On) |
| Popis: | FERRITE CORE 250 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro HFA259131-0A2
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
HFA259131-0A0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 250 OHM HINGED 13MM | Dotaz |
 |
74270061 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 120 OHM SOLID | Dotaz |
 |
74277255 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 60 OHM SOLID 10.2MM | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog