Koupit VP3-0780-R s BYCHPS
Koupit se zárukou
VP3-0780-R
- Part Number:
- VP3-0780-R
- Výrobce:
- Bussmann (Eaton)
- Popis:
- INDUCT ARRAY 6 COIL 63.2UH SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17220 Pieces
- Datový list:
- VP3-0780-R.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro VP3-0780-R, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu VP3-0780-R e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | - |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | 0.673" L x 0.878" W (17.10mm x 22.30mm) |
| stínění: | Unshielded |
| Série: | VERSA-PAC® |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 12-SMD |
| Ostatní jména: | 283-3663-2 VP3-0780 VP3-0780-ND VP3-0780-R-ND VP30780R |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet závitů: | 6 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | VP3-0780-R |
| Výška: | 0.331" (8.40mm) |
| Rozšířený popis: | Unshielded Coil Inductor Array 12-SMD |
| Popis: | INDUCT ARRAY 6 COIL 63.2UH SMD |
| Odpor DC (DCR) - řada: | - |
| Odpor DC (DCR) - Paralelní: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro VP3-0780-R
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
4448-118L | API Delevan Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 20UH SMD | Dotaz |
 |
VP3-0055-R | Eaton | INDUCT ARRAY 6 COIL 4.5UH SMD | Dotaz |
|
VP3-0084-R | Eaton | INDUCT ARRAY 6 COIL 6.8UH SMD | Dotaz |
|
VP3-0138-R | Eaton | INDUCT ARRAY 6 COIL 11.2UH SMD | Dotaz |
 |
DRQ73-151-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 150.9UH SMD | Dotaz |
|
VP3-0047-R | Eaton | INDUCT ARRAY 6 COIL 3.8UH SMD | Dotaz |
 |
IHCL4040DZER2R7M5A | Vishay Dale | INDUCT ARRAY 2 COIL 2.7UH SMD | Dotaz |
 |
PF0553.332NLT | Pulse Electronics Corporation | INDUCT ARRAY 2 COIL 2.8UH SMD | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers