Koupit IHCL4040DZER2R7M5A s BYCHPS
Koupit se zárukou
IHCL4040DZER2R7M5A
- Part Number:
- IHCL4040DZER2R7M5A
- Výrobce:
- Dale / Vishay
- Popis:
- INDUCT ARRAY 2 COIL 2.7UH SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14674 Pieces
- Datový list:
- IHCL4040DZER2R7M5A.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IHCL4040DZER2R7M5A, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IHCL4040DZER2R7M5A e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±20% |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | 0.420" L x 0.400" W (10.67mm x 10.16mm) |
| stínění: | Shielded |
| Série: | Automotive, AEC-Q200, IHCL |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | Nonstandard |
| Ostatní jména: | 541-1908-2 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 155°C |
| Počet závitů: | 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | IHCL4040DZER2R7M5A |
| Výška: | 0.157" (4.00mm) |
| Rozšířený popis: | Shielded Coil Inductor Array Nonstandard |
| Popis: | INDUCT ARRAY 2 COIL 2.7UH SMD |
| Odpor DC (DCR) - řada: | - |
| Odpor DC (DCR) - Paralelní: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IHCL4040DZER2R7M5A
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
IHCL4040DZER220M5A | Vishay Dale | INDUCT ARRAY 2 COIL 22UH SMD | Dotaz |
|
IHCL4040DZER100M5A | Vishay Dale | INDUCT ARRAY 2 COIL 10UH SMD | Dotaz |
|
IHCL4040DZER150M5A | Vishay Dale | INDUCT ARRAY 2 COIL 15UH SMD | Dotaz |
|
IHCL4040DZER330M5A | Vishay Dale | INDUCT ARRAY 2 COIL 33UH SMD | Dotaz |
|
IHCL4040DZER2R2M5A | Vishay Dale | INDUCT ARRAY 2 COIL 2.2UH SMD | Dotaz |
|
IHCL4040DZER470M5A | Vishay Dale | INDUCT ARRAY 2 COIL 47UH SMD | Dotaz |
|
IHCL4040DZER4R7M5A | Vishay Dale | INDUCT ARRAY 2 COIL 4.7UH SMD | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers