Koupit TLV990-21PFB s BYCHPS
Koupit se zárukou
TLV990-21PFB
- Part Number:
- TLV990-21PFB
- Výrobce:
- Popis:
- IC 3V 10-BIT FRONT END 48-TQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14052 Pieces
- Datový list:
- TLV990-21PFB.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TLV990-21PFB, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TLV990-21PFB e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply, digitální: | 2.7 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Napětí - Supply, analogový: | 2.7 V ~ 3.3 V |
| Dodavatel zařízení Package: | 48-TQFP (7x7) |
| Série: | - |
| Příkon (W): | 150mW |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 48-TQFP |
| Ostatní jména: | 296-10738 296-10738-5 296-10738-5-ND TLV990-21PFBG4 TLV990-21PFBG4-ND |
| Počet kanálů: | 1 |
| Počet bitů: | 10 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2 (1 Year) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TLV990-21PFB |
| Rozšířený popis: | 1 Channel AFE 10 Bit 150mW 48-TQFP (7x7) |
| Popis: | IC 3V 10-BIT FRONT END 48-TQFP |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TLV990-21PFB
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
ATSENSE301HA-AU | Microchip Technology | IC AFE 7 CHANNEL 32-QFP | Dotaz |
|
TLV990-13PFBG4 | Texas Instruments | IC CCD SIG-PROC\DIGITIZR 48-TQFP | Dotaz |
|
TLV990-13PFB | Texas Instruments | IC CCD SIG-PROC\DIGITIZR 48-TQFP | Dotaz |
|
TLV990BPFB | Texas Instruments | IC CCD SIGNAL PROC/DGTZR 48TQFP | Dotaz |
 |
MCP3901A0-E/ML | Microchip Technology | IC AFE 24BIT 64KSPS 2CH 20QFN | Dotaz |
|
TLV990-40PFB | Texas Instruments | IC 3V 10-BIT FRONT END 48-TQFP | Dotaz |
|
TLV990-28PFBG4 | Texas Instruments | IC 3V 10-BIT FRONT END 48-TQFP | Dotaz |
|
TLV990-40PFBG4 | Texas Instruments | IC 3V 10-BIT FRONT END 48-TQFP | Dotaz |
|
TLV990-28PFB | Texas Instruments | IC 3V 10-BIT FRONT END 48-TQFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers