Koupit ATSENSE301HA-AU s BYCHPS
Koupit se zárukou
ATSENSE301HA-AU
- Part Number:
- ATSENSE301HA-AU
- Výrobce:
- Micrel / Microchip Technology
- Popis:
- IC AFE 7 CHANNEL 32-QFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18367 Pieces
- Datový list:
- 1.ATSENSE301HA-AU.pdf2.ATSENSE301HA-AU.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ATSENSE301HA-AU, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ATSENSE301HA-AU e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply, digitální: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Napětí - Supply, analogový: | 2.7 V ~ 2.9 V |
| Dodavatel zařízení Package: | 32-TQFP (7x7) |
| Série: | - |
| Příkon (W): | 2.5mW |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | 32-TQFP |
| Počet kanálů: | 7 |
| Počet bitů: | 24 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | ATSENSE301HA-AU |
| Rozšířený popis: | 7 Channel AFE 24 Bit 2.5mW 32-TQFP (7x7) |
| Popis: | IC AFE 7 CHANNEL 32-QFP |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ATSENSE301HA-AU
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
ATSENSE301HA-AUR | Microchip Technology | IC AFE 7 CHANNEL 32-QFP | Dotaz |
 |
ATSENSE301A-AUR | Microchip Technology | IC AFE 7 CHANNEL 32-QFP | Dotaz |
|
ATSENSE301A-AU | Microchip Technology | IC AFE 7 CHANNEL 32-QFP | Dotaz |
 |
ATSENSE101A-SU | Microchip Technology | IC AFE 3 CHANNEL 20-SOIC | Dotaz |
|
ATSENSE201A-AUR | Microchip Technology | IC AFE LQFP | Dotaz |
 |
AFE1103E/1KG4 | Texas Instruments | IC HDSL FRONT END 48-SSOP | Dotaz |
|
ATSENSE201HA-AUR | Microchip Technology | IC AFE LQFP | Dotaz |
|
ATSENSE201HA-AU | Microchip Technology | IC AFE LQFP | Dotaz |
|
ATSENSE201A-AU | Microchip Technology | IC AFE LQFP | Dotaz |
|
ATSENSE101A-SUR | Microchip Technology | IC AFE 3 CHANNEL 20-SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers