Koupit TC75S56FE,LM s BYCHPS
Koupit se zárukou
TC75S56FE,LM
- Part Number:
- TC75S56FE,LM
- Výrobce:
- Toshiba Semiconductor
- Popis:
- IC COMP GP CMOS ESV
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16899 Pieces
- Datový list:
- TC75S56FE,LM.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TC75S56FE,LM, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TC75S56FE,LM e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | 1.8 V ~ 7 V, ±0.9 V ~ 3.5 V |
|---|---|
| Napětí - Input Offset (Max): | 7mV @ 5V |
| Typ: | General Purpose |
| Dodavatel zařízení Package: | ESV |
| Série: | - |
| Prodlení propagace (Max): | 680ns |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SOT-553 |
| Typ výstupu: | Push-Pull |
| Ostatní jména: | TC75S56FE,LM(B TC75S56FE,LM(T TC75S56FELMTR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet elementů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | TC75S56FE,LM |
| Hystereze: | - |
| Rozšířený popis: | Comparator General Purpose Push-Pull ESV |
| Popis: | IC COMP GP CMOS ESV |
| Proud - Klidový (Max): | 22µA |
| Proud - výstup (Typ): | 18mA @ 5V |
| Proud - Vstupní klidový (Max): | 1pA |
| CMRR, PSRR (Typ): | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TC75S56FE,LM
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers