Koupit TC75S51FU(TE85L,F) s BYCHPS
Koupit se zárukou
TC75S51FU(TE85L,F)
- Part Number:
- TC75S51FU(TE85L,F)
- Výrobce:
- Toshiba Semiconductor
- Popis:
- IC OP AMP GP CMOS USV
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19709 Pieces
- Datový list:
- TC75S51FU(TE85L,F).pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TC75S51FU(TE85L,F), máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TC75S51FU(TE85L,F) e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | 1.5 V ~ 7 V, ±0.75 V ~ 3.5 V |
|---|---|
| Napětí - Input Offset: | 2mV |
| Dodavatel zařízení Package: | USV |
| rychlost přeběhu: | 0.5 V/µs |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| Typ výstupu: | - |
| Ostatní jména: | TC75S51FU(TE85L,F) TC75S51FU(TE85LF)TR TC75S51FU(TE85LF)TR-ND TC75S51FUTE85L,F TC75S51FUTE85LF-ND TC75S51FUTE85LFTR TC75S51FUTE85LFTTR TC75S51FUTE85LFTTR-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TC75S51FUTE85LF |
| Rozšířený popis: | General Purpose Amplifier 1 Circuit USV |
| Popis: | IC OP AMP GP CMOS USV |
| Proud - Supply: | 60µA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | - |
| Aktuální - Vstupní klidový: | 1pA |
| zesilovač Type: | General Purpose |
| -3 dB šířka pásma: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TC75S51FU(TE85L,F)
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers