Koupit TC74HC367APF s BYCHPS
Koupit se zárukou
TC74HC367APF
- Part Number:
- TC74HC367APF
- Výrobce:
- Toshiba Semiconductor
- Popis:
- IC BUS BUFFER TRI-ST HEX 16DIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12468 Pieces
- Datový list:
- TC74HC367APF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TC74HC367APF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TC74HC367APF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2 V ~ 6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 16-DIP |
| Série: | TC74HC |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Typ výstupu: | Push-Pull |
| Ostatní jména: | TC74HC367AP(F) |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet elementů: | 2 |
| Počet bitů na Element: | 2, 4 (Hex) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | TC74HC367APF |
| Typ logiky: | Buffer, Non-Inverting |
| Typ vstupu: | - |
| Rozšířený popis: | Buffer, Non-Inverting Element 2, 4 (Hex) Bit per Element Push-Pull Output 16-DIP |
| Popis: | IC BUS BUFFER TRI-ST HEX 16DIP |
| Aktuální - Výstup High, Low: | 7.8mA, 7.8mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TC74HC367APF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers