Koupit TC74HC157AP(F) s BYCHPS
Koupit se zárukou
TC74HC157AP(F)
- Part Number:
- TC74HC157AP(F)
- Výrobce:
- Toshiba Semiconductor
- Popis:
- IC MULTIPLEXER 4 X 2:1 16DIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19343 Pieces
- Datový list:
- TC74HC157AP(F).pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TC74HC157AP(F), máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TC74HC157AP(F) e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napájecí napětí Zdroj: | Single Supply |
|---|---|
| Napětí - Supply: | 2 V ~ 6 V |
| Typ: | Multiplexer |
| Dodavatel zařízení Package: | 16-DIP |
| Série: | - |
| Obal: | Cut Tape (CT) |
| Paket / krabice: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Ostatní jména: | TC74HC157AP(F)CT TC74HC157AP(F)CT-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TC74HC157AP(F) |
| nezávislými okruhy: | 4 |
| Rozšířený popis: | Multiplexer 4 x 2:1 16-DIP |
| Popis: | IC MULTIPLEXER 4 X 2:1 16DIP |
| Aktuální - Výstup High, Low: | 5.2mA, 5.2mA |
| Obvod: | 4 x 2:1 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TC74HC157AP(F)
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers