Koupit TC74HC14APF s BYCHPS
Koupit se zárukou
TC74HC14APF
- Part Number:
- TC74HC14APF
- Výrobce:
- Toshiba Semiconductor
- Popis:
- IC INV HEX SCHMITT TRIG 14-DIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15486 Pieces
- Datový list:
- TC74HC14APF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TC74HC14APF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TC74HC14APF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2 V ~ 6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 14-DIP |
| Série: | TC74HC |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Ostatní jména: | TC74HC14AP(F) |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet vstupů: | 6 |
| Počet okruhů: | 6 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Max prodlení propagace @ V, Max CL: | 21ns @ 6V, 50pF |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TC74HC14APF |
| Typ logiky: | Inverter |
| Logic Level - Low: | 0.3 V ~ 1.5 V |
| Logic Level - Vysoká: | 1.5 V ~ 4.2 V |
| Funkce: | Schmitt Trigger |
| Rozšířený popis: | Inverter IC 6 Channel Schmitt Trigger 14-DIP |
| Popis: | IC INV HEX SCHMITT TRIG 14-DIP |
| Proud - Klidový (Max): | 1µA |
| Aktuální - Výstup High, Low: | 5.2mA, 5.2mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TC74HC14APF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers