Koupit STGE50NC60WD s BYCHPS
Koupit se zárukou
STGE50NC60WD
- Part Number:
- STGE50NC60WD
- Výrobce:
- ST
- Popis:
- IGBT UFAST N-CH 100A 600V ISOTOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15701 Pieces
- Datový list:
- STGE50NC60WD.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro STGE50NC60WD, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu STGE50NC60WD e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2.6V @ 15V, 40A |
| Dodavatel zařízení Package: | ISOTOP |
| Série: | PowerMESH™ |
| Power - Max: | 260W |
| Paket / krabice: | ISOTOP |
| Ostatní jména: | 497-8781-5 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termistor: | No |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | STGE50NC60WD |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 4.7nF @ 25V |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | - |
| Rozšířený popis: | IGBT Module Single 600V 100A 260W Chassis Mount ISOTOP |
| Popis: | IGBT UFAST N-CH 100A 600V ISOTOP |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 500µA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 100A |
| Konfigurace: | Single |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro STGE50NC60WD
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
STGE50NC60VD | STMicroelectronics | IGBT 50A 600V ISOTOP | Dotaz |
|
STGE50NB60HD | STMicroelectronics | IGBT N-CHAN 600V 50A ISOTOP | Dotaz |
 |
APTGT200DH60G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH ASYM BRIDGE SP6 | Dotaz |
|
APTGT75DSK60T3G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH DL BUCK CHOP SP3 | Dotaz |
 |
IRG5K50HF12A | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 150A POWIR 34 | Dotaz |
|
APTGF300DU120G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT DUAL SP6 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers