Koupit STGE50NB60HD s BYCHPS
Koupit se zárukou
STGE50NB60HD
- Part Number:
- STGE50NB60HD
- Výrobce:
- ST
- Popis:
- IGBT N-CHAN 600V 50A ISOTOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14278 Pieces
- Datový list:
- STGE50NB60HD.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro STGE50NB60HD, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu STGE50NB60HD e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2.8V @ 15V, 50A |
| Dodavatel zařízení Package: | ISOTOP |
| Série: | PowerMESH™ |
| Power - Max: | 300W |
| Paket / krabice: | ISOTOP |
| Ostatní jména: | 497-5269-5 |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| NTC termistor: | No |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | STGE50NB60HD |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 4.5nF @ 25V |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | - |
| Rozšířený popis: | IGBT Module Single 600V 100A 300W Chassis Mount ISOTOP |
| Popis: | IGBT N-CHAN 600V 50A ISOTOP |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 250µA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 100A |
| Konfigurace: | Single |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro STGE50NB60HD
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
VKI75-06P1 | IXYS | MOD IGBT H-BRIDGE 600V ECO-PAC2 | Dotaz |
 |
STGE50NC60WD | STMicroelectronics | IGBT UFAST N-CH 100A 600V ISOTOP | Dotaz |
 |
CM200RX-12A | Powerex Inc. | IGBT MOD 7PAC 600V 200A NX SER | Dotaz |
 |
APT60GA60JD60 | Microsemi Corporation | IGBT 600V 112A 356W SOT-227 | Dotaz |
|
STGE50NC60VD | STMicroelectronics | IGBT 50A 600V ISOTOP | Dotaz |
 |
IRG7U75HF12A | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 75A POWIR 34 | Dotaz |
 |
MWI100-12A8 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E3 | Dotaz |
|
CM100TU-12F | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 600V 100A F SER | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers