Koupit STGB3NB60FDT4 s BYCHPS
Koupit se zárukou
STGB3NB60FDT4
- Part Number:
- STGB3NB60FDT4
- Výrobce:
- ST
- Popis:
- IGBT 600V 6A 68W D2PAK
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 13002 Pieces
- Datový list:
- STGB3NB60FDT4.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro STGB3NB60FDT4, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu STGB3NB60FDT4 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2.4V @ 15V, 3A |
| Zkušební podmínky: | 480V, 3A, 10 Ohm, 15V |
| Td (zapnuto / vypnuto) při 25 ° C: | 12.5ns/105ns |
| přepínání energie: | 125µJ (off) |
| Dodavatel zařízení Package: | D2PAK |
| Série: | PowerMESH™ |
| Reverse Time Recovery (TRR): | 45ns |
| Power - Max: | 68W |
| Obal: | Cut Tape (CT) |
| Paket / krabice: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Ostatní jména: | 497-2449-1 |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | STGB3NB60FDT4 |
| Typ vstupu: | Standard |
| Typ IGBT: | - |
| Gate Charge: | 16nC |
| Rozšířený popis: | IGBT 600V 6A 68W Surface Mount D2PAK |
| Popis: | IGBT 600V 6A 68W D2PAK |
| Aktuální - sběratel Pulsní (ICM): | 24A |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 6A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro STGB3NB60FDT4
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog