Koupit STGB30V60DF s BYCHPS
Koupit se zárukou
STGB30V60DF
- Part Number:
- STGB30V60DF
- Výrobce:
- ST
- Popis:
- IGBT 600V 60A 258W D2PAK
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 20020 Pieces
- Datový list:
- STGB30V60DF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro STGB30V60DF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu STGB30V60DF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2.3V @ 15V, 30A |
| Zkušební podmínky: | 400V, 30A, 10 Ohm, 15V |
| Td (zapnuto / vypnuto) při 25 ° C: | 45ns/189ns |
| přepínání energie: | 383µJ (on), 233µJ (off) |
| Dodavatel zařízení Package: | D2PAK |
| Série: | - |
| Reverse Time Recovery (TRR): | 53ns |
| Power - Max: | 258W |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Ostatní jména: | 497-15120-6 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | STGB30V60DF |
| Typ vstupu: | Standard |
| Typ IGBT: | Trench Field Stop |
| Gate Charge: | 163nC |
| Rozšířený popis: | IGBT Trench Field Stop 600V 60A 258W Surface Mount D2PAK |
| Popis: | IGBT 600V 60A 258W D2PAK |
| Aktuální - sběratel Pulsní (ICM): | 120A |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 60A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro STGB30V60DF
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
STGB35N35LZ-1 | STMicroelectronics | IGBT 345V 40A 176W I2PAK | Dotaz |
 |
STGB30H60DLFB | STMicroelectronics | TRENCH GATE FIELD-STOP IGBT, HB | Dotaz |
|
STGB30V60F | STMicroelectronics | TRENCH GATE FIELD-STOP IGBT, V S | Dotaz |
 |
STGB30H60DF | STMicroelectronics | IGBT 600V 60A 260W D2PAK | Dotaz |
|
STGB3NB60FDT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 6A 68W D2PAK | Dotaz |
|
STGB3NB60KDT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 10A 50W D2PAK | Dotaz |
|
STGB3NB60SDT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 6A 70W D2PAK | Dotaz |
|
STGB30M65DF2 | STMicroelectronics | IGBT 650V 30A D2PAK | Dotaz |
|
STGB30NC60WT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 60A 200W D2PAK | Dotaz |
|
STGB30H60DFB | STMicroelectronics | TRENCH GATE FIELD-STOP IGBT, HB | Dotaz |
|
STGB30NC60KT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 60A 185W D2PAK | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers