Koupit STG3P2M10N60B s BYCHPS
Koupit se zárukou
STG3P2M10N60B
- Part Number:
- STG3P2M10N60B
- Výrobce:
- ST
- Popis:
- IGBT N-CHAN 600V 19A SEMITOP2
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18031 Pieces
- Datový list:
- STG3P2M10N60B.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro STG3P2M10N60B, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu STG3P2M10N60B e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2.5V @ 15V, 7A |
| Dodavatel zařízení Package: | SEMITOP®2 |
| Série: | SEMITOP® |
| Power - Max: | 56W |
| Paket / krabice: | SEMITOP®2 |
| Ostatní jména: | 497-5216 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termistor: | No |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | STG3P2M10N60B |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 0.72nF @ 25V |
| Vstup: | Single Phase Bridge Rectifier |
| Typ IGBT: | - |
| Rozšířený popis: | IGBT Module Three Phase Inverter 600V 19A 56W Chassis Mount SEMITOP®2 |
| Popis: | IGBT N-CHAN 600V 19A SEMITOP2 |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 10µA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 19A |
| Konfigurace: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro STG3P2M10N60B
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGT200A120D3G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE TRENCH PHASE LEG D3 | Dotaz |
 |
STGE50NB60HD | STMicroelectronics | IGBT N-CHAN 600V 50A ISOTOP | Dotaz |
 |
APTGT300TL60G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT 3LVL INVERT SP6 | Dotaz |
 |
CM200RX-12A | Powerex Inc. | IGBT MOD 7PAC 600V 200A NX SER | Dotaz |
 |
APT60GA60JD60 | Microsemi Corporation | IGBT 600V 112A 356W SOT-227 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog