Koupit SIC645AER-T1-GE3 s BYCHPS
Koupit se zárukou
SIC645AER-T1-GE3
- Part Number:
- SIC645AER-T1-GE3
- Výrobce:
- Vishay / Siliconix
- Popis:
- IC PWR STAGE 60A 3.3V MLP55-32L
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12574 Pieces
- Datový list:
- SIC645AER-T1-GE3.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SIC645AER-T1-GE3, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SIC645AER-T1-GE3 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Napětí - Load: | 4.5 V ~ 18 V |
| Technika: | NMOS |
| Dodavatel zařízení Package: | PowerPAK® MLP55-32 Double Cooling |
| Série: | VRPower® |
| Rds On (typ): | 0.76 mOhm LS, 3.6 mOhm HS |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | 32-PowerWFQFN |
| Konfigurace výstupu: | Half Bridge |
| Ostatní jména: | SIC645AER-T1-GE3DKR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 22 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SIC645AER-T1-GE3 |
| Typ zatížení: | Inductive |
| Rozhraní: | PWM |
| Funkce: | Bootstrap Circuit, Status Flag |
| Ochrana proti poruchám: | Current Limiting, Over Temperature, Shoot-Through, UVLO |
| Rozšířený popis: | Half Bridge Driver Synchronous Buck Converters, Voltage Regulators NMOS PowerPAK® MLP55-32 Double Cooling |
| Popis: | IC PWR STAGE 60A 3.3V MLP55-32L |
| Proud - Špičkový výkon: | - |
| Aktuální - Výstup / Channel: | - |
| Aplikace: | Synchronous Buck Converters, Voltage Regulators |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SIC645AER-T1-GE3
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
FDMF8704 | Fairchild/ON Semiconductor | IC MODULE DRIVER/FET 56MLP 8X8 | Dotaz |
 |
FDMF8700 | Fairchild/ON Semiconductor | IC MODULE DRIVER/FET POWER88-56 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers