Koupit FDMF8700 s BYCHPS
Koupit se zárukou
FDMF8700
- Part Number:
- FDMF8700
- Výrobce:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Popis:
- IC MODULE DRIVER/FET POWER88-56
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19028 Pieces
- Datový list:
- FDMF8700.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FDMF8700, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FDMF8700 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 6.4 V ~ 13.5 V |
|---|---|
| Napětí - Load: | 6.4 V ~ 14 V |
| Technika: | DrMOS |
| Dodavatel zařízení Package: | 56-Power88™ |
| Série: | - |
| Rds On (typ): | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 56-PowerWFQFN Module |
| Konfigurace výstupu: | Half Bridge |
| Ostatní jména: | FDMF8700TR |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | FDMF8700 |
| Typ zatížení: | Inductive |
| Rozhraní: | PWM |
| Funkce: | Bootstrap Circuit |
| Ochrana proti poruchám: | Shoot-Through, UVLO |
| Rozšířený popis: | Half Bridge Driver Synchronous Buck Converters DrMOS 56-Power88™ |
| Popis: | IC MODULE DRIVER/FET POWER88-56 |
| Proud - Špičkový výkon: | 65A |
| Aktuální - Výstup / Channel: | 30A |
| Aplikace: | Synchronous Buck Converters |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FDMF8700
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
FDMF8704V | Fairchild/ON Semiconductor | IC MOD DVR/FET W/VREG 56MLP 8X8 | Dotaz |
 |
ATA6826-TUQY | Microchip Technology | IC DVR TRPL HALF-BRDG DMOS SO-14 | Dotaz |
 |
FDMF8705 | Fairchild/ON Semiconductor | IC MODULE DRIVER/FET POWER88-56 | Dotaz |
 |
FDMF8704 | Fairchild/ON Semiconductor | IC MODULE DRIVER/FET 56MLP 8X8 | Dotaz |
 |
VN5772AKTR-E | STMicroelectronics | IC MOTOR DRIVER PAR 28SO | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers