Koupit SFN08B4702CBQLF7 s BYCHPS
Koupit se zárukou
SFN08B4702CBQLF7
- Part Number:
- SFN08B4702CBQLF7
- Výrobce:
- BI Technologies / TT Electronics
- Popis:
- RES ARRAY 7 RES 47K OHM 8DFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14922 Pieces
- Datový list:
- SFN08B4702CBQLF7.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SFN08B4702CBQLF7, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SFN08B4702CBQLF7 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±0.25% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±25ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-SON |
| Velikost / Rozměry: | 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm) |
| Série: | SFN08B |
| Odpor (Ohm): | 47k |
| Power Per Element: | 100mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-DFN Exposed Pad |
| Ostatní jména: | 987-1354-2 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Počet rezistory: | 7 |
| Počet Pins: | 8 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | SFN08B4702CBQLF7 |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Rozšířený popis: | 47k Ohm ±0.25% 100mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±25ppm/°C 8-DFN Exposed Pad |
| Popis: | RES ARRAY 7 RES 47K OHM 8DFN |
| Typ obvodu: | Bussed |
| Aplikace: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SFN08B4702CBQLF7
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers