Koupit 4611X-101-472LF s BYCHPS
Koupit se zárukou
4611X-101-472LF
- Part Number:
- 4611X-101-472LF
- Výrobce:
- Bourns, Inc.
- Popis:
- RES ARRAY 10 RES 4.7K OHM 11SIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19251 Pieces
- Datový list:
- 4611X-101-472LF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 4611X-101-472LF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 4611X-101-472LF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±2% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±100ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | 11-SIP |
| Velikost / Rozměry: | 1.098" L x 0.098" W (27.89mm x 2.49mm) |
| Série: | 4600X |
| Odpor (Ohm): | 4.7k |
| Power Per Element: | 200mW |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | 11-SIP |
| Ostatní jména: | 4611X101472LF |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Počet rezistory: | 10 |
| Počet Pins: | 11 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 4611X-101-472LF |
| Výška - Sedící (Max): | 0.200" (5.08mm) |
| Rozšířený popis: | 4.7k Ohm ±2% 200mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 11-SIP |
| Popis: | RES ARRAY 10 RES 4.7K OHM 11SIP |
| Typ obvodu: | Bussed |
| Aplikace: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 4611X-101-472LF
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
4611X-101-100LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 10 OHM 11SIP | Dotaz |
 |
4611X-101-273LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 27K OHM 11SIP | Dotaz |
|
4611X-104-221/331 | Bourns Inc. | RES NTWRK 18 RES MULT OHM 11SIP | Dotaz |
|
4611X-101-105LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 1M OHM 11SIP | Dotaz |
|
4611X-101-823LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 82K OHM 11SIP | Dotaz |
|
4611X-101-821LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 820 OHM 11SIP | Dotaz |
|
4611X-101-102LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 1K OHM 11SIP | Dotaz |
|
4611X-101-471LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 470 OHM 11SIP | Dotaz |
|
4611X-101-331LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 330 OHM 11SIP | Dotaz |
|
4611X-101-103LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 10K OHM 11SIP | Dotaz |
|
4611X-101-473LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 47K OHM 11SIP | Dotaz |
|
4611X-101-154LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 150K OHM 11SIP | Dotaz |
|
4611X-101-681LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 680 OHM 11SIP | Dotaz |
|
4611X-104-161/241L | Bourns Inc. | RES NTWRK 18 RES MULT OHM 11SIP | Dotaz |
|
4611X-104-331/471L | Bourns Inc. | RES NTWRK 18 RES MULT OHM 11SIP | Dotaz |
|
4611X-101-104LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 100K OHM 11SIP | Dotaz |
|
4611X-101-272LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 2.7K OHM 11SIP | Dotaz |
|
4611X-101-682LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 6.8K OHM 11SIP | Dotaz |
|
4611X-101-333LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 33K OHM 11SIP | Dotaz |
|
4611X-101-224LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 220K OHM 11SIP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers