Koupit RFM04U6P(TE12L,F) s BYCHPS
Koupit se zárukou
RFM04U6P(TE12L,F)
- Part Number:
- RFM04U6P(TE12L,F)
- Výrobce:
- Toshiba Semiconductor
- Popis:
- MOSFET N-CH PW-MINI
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18076 Pieces
- Datový list:
- RFM04U6P(TE12L,F).pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro RFM04U6P(TE12L,F), máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu RFM04U6P(TE12L,F) e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Test: | 6V |
|---|---|
| Napětí - Jmenovitá: | 16V |
| Transistor Type: | N-Channel |
| Dodavatel zařízení Package: | PW-MINI |
| Série: | - |
| Power - Výstup: | 4.3W |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | TO-243AA |
| Ostatní jména: | RFM04U6P(TE12LF)DKR |
| hluk Obrázek: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | RFM04U6P(TE12L,F) |
| Získat: | 13.3dB |
| Frekvence: | 470MHz |
| Rozšířený popis: | RF Mosfet N-Channel 6V 500mA 470MHz 13.3dB 4.3W PW-MINI |
| Popis: | MOSFET N-CH PW-MINI |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 2A |
| Aktuální - Test: | 500mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro RFM04U6P(TE12L,F)
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PD84008L-E | STMicroelectronics | FET RF 25V 870MHZ | Dotaz |
 |
PTFA211801F V4 R250 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 180W H-37260-2 | Dotaz |
 |
MRF5S21100HSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 2.17GHZ NI-780S | Dotaz |
 |
BLF644PU | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 23.5DB SOT1228A | Dotaz |
|
PTFA192001E1V4R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC RF POWER TRANSISTOR | Dotaz |
|
MRFG35002N6R5 | NXP USA Inc. | FET RF 8V 3.55GHZ | Dotaz |
|
MMRF1007HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 110V 1.03GHZ NI-1230S | Dotaz |
 |
BLL6H1214P2S-250Z | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 50V 27DB MODULE | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers