Koupit BLL6H1214P2S-250Z s BYCHPS
Koupit se zárukou
BLL6H1214P2S-250Z
- Part Number:
- BLL6H1214P2S-250Z
- Výrobce:
- Ampleon
- Popis:
- RF FET LDMOS 50V 27DB MODULE
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17157 Pieces
- Datový list:
- BLL6H1214P2S-250Z.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BLL6H1214P2S-250Z, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BLL6H1214P2S-250Z e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Test: | 45V |
|---|---|
| Napětí - Jmenovitá: | 50V |
| Transistor Type: | LDMOS (Dual) |
| Dodavatel zařízení Package: | Module |
| Série: | - |
| Power - Výstup: | 53dBm |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | Module |
| Ostatní jména: | 934068602117 |
| hluk Obrázek: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BLL6H1214P2S-250Z |
| Získat: | 27dB |
| Frekvence: | 1.2GHz ~ 1.4GHz |
| Rozšířený popis: | RF Mosfet LDMOS (Dual) 45V 200mA 1.2GHz ~ 1.4GHz 27dB 53dBm Module |
| Popis: | RF FET LDMOS 50V 27DB MODULE |
| Jmenovitá hodnota proudu: | - |
| Aktuální - Test: | 200mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BLL6H1214P2S-250Z
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BLL6H1214LS-250,11 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT502B | Dotaz |
 |
BLL6H0514L-130,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT1135A | Dotaz |
|
BLL6H1214LS-500,11 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT502B | Dotaz |
 |
BLL6H1214-500,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT539A | Dotaz |
 |
BLL6H1214L-250,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT502A | Dotaz |
 |
BLL6H0514-25,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 21DB SOT467C | Dotaz |
 |
BLL6H0514LS-130,11 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT1135B | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog