Koupit PVDZ172NS s BYCHPS
Koupit se zárukou
PVDZ172NS
- Part Number:
- PVDZ172NS
- Popis:
- IC RELAY PHOTOVO 60V 1.5A 8-SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 14703 Pieces
- Datový list:
- PVDZ172NS.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PVDZ172NS, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PVDZ172NS e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Load: | 0 ~ 60 V |
|---|---|
| Napětí - Vstup: | 1.2VDC |
| styl koncovky: | Gull Wing |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-SMT Modified |
| Série: | PVD, HEXFET® |
| Typ relé: | Relay |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 8-SMD (0.300", 7.62mm) 4 Leads |
| Typ výstupu: | DC |
| Ostatní jména: | *PVDZ172NS |
| Rezistence při stavu (Max): | 250 mOhm |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | PVDZ172NS |
| load Current: | 1.5A |
| Rozšířený popis: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) 4 Leads |
| Popis: | IC RELAY PHOTOVO 60V 1.5A 8-SMD |
| Obvod: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PVDZ172NS
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PVDZ172NS-T | Infineon Technologies | IC RELAY PHOTOV 60V 1.5A 8SMD | Dotaz |
 |
ASSR-4118-503E | Broadcom Limited | RELAY SSR SPST SGL 0.10A 4-SOP | Dotaz |
|
PVDZ172NSPBF | Infineon Technologies | IC RELAY PHOTOVO 60V 1.5A 8-SMD | Dotaz |
|
PVDZ172NS-TPBF | Infineon Technologies | IC RELAY PHOTOVO 60V 1.5A 8-SMD | Dotaz |
 |
PVDZ172N | Infineon Technologies | IC RELAY PHOTOVO 60V 1.5A 8-DIP | Dotaz |
 |
CX380D5R | Crydom Co. | RELAY SSR 5A 380VAC AC OUT SIP | Dotaz |
 |
9430820000 | Weidmuller | RSO31-ODC24/F | Dotaz |
 |
2980885 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | Dotaz |
 |
PVDZ172NPBF | Infineon Technologies | IC RELAY PHOTOVO 60V 1.5A 8-DIP | Dotaz |
 |
8576360000 | Weidmuller | SSR 24 VACDC/230 VAC 4A | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers