Koupit PVDZ172NS-T s BYCHPS
Koupit se zárukou
PVDZ172NS-T
- Part Number:
- PVDZ172NS-T
- Popis:
- IC RELAY PHOTOV 60V 1.5A 8SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 19802 Pieces
- Datový list:
- PVDZ172NS-T.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PVDZ172NS-T, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PVDZ172NS-T e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Load: | 0 ~ 60 V |
|---|---|
| Napětí - Vstup: | 1.2VDC |
| styl koncovky: | Gull Wing |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-SMT Modified |
| Série: | PVD, HEXFET® |
| Typ relé: | Relay |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-SMD (0.300", 7.62mm) 4 Leads |
| Typ výstupu: | DC |
| Ostatní jména: | PVDZ172NST |
| Rezistence při stavu (Max): | 250 mOhm |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | PVDZ172NS-T |
| load Current: | 1.5A |
| Rozšířený popis: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) 4 Leads |
| Popis: | IC RELAY PHOTOV 60V 1.5A 8SMD |
| Obvod: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PVDZ172NS-T
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PVDZ172NS | Infineon Technologies | IC RELAY PHOTOVO 60V 1.5A 8-SMD | Dotaz |
 |
PVDZ172NPBF | Infineon Technologies | IC RELAY PHOTOVO 60V 1.5A 8-DIP | Dotaz |
|
PVDZ172NSPBF | Infineon Technologies | IC RELAY PHOTOVO 60V 1.5A 8-SMD | Dotaz |
|
PVDZ172NS-TPBF | Infineon Technologies | IC RELAY PHOTOVO 60V 1.5A 8-SMD | Dotaz |
 |
CMRA4835 | Crydom Co. | RELAY SSR SCR 35A 530V PNL MNT | Dotaz |
 |
E-1048-8C5-C3A4V0-4U3-2A | E-T-A | CIR BRKR THRM 2A | Dotaz |
 |
PVDZ172N | Infineon Technologies | IC RELAY PHOTOVO 60V 1.5A 8-DIP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog