Koupit PSS30S92F6-AG s BYCHPS
Koupit se zárukou
PSS30S92F6-AG
- Part Number:
- PSS30S92F6-AG
- Výrobce:
- Powerex, Inc.
- Popis:
- MOD IPM 6-PAC 30A 600V DIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13125 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PSS30S92F6-AG, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PSS30S92F6-AG e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Izolace: | 1500Vrms |
|---|---|
| Napětí: | 600V |
| Typ: | IGBT |
| Série: | - |
| Paket / krabice: | 25-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm) |
| Ostatní jména: | 835-1161 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 20 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | PSS30S92F6-AG |
| Rozšířený popis: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 30A 25-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm) |
| Popis: | MOD IPM 6-PAC 30A 600V DIP |
| Aktuální: | 30A |
| Konfigurace: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PSS30S92F6-AG
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
STIPN1M50T-H | STMicroelectronics | SLLIMM-NANO SMALL LOW-LOSS INTEL | Dotaz |
 |
PSS30S71F6 | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC 30A 600V DIP | Dotaz |
 |
STGIB10CH60TS-L | STMicroelectronics | SLLIMM(TM) - 2ND SERIES IPM, 3-P | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers