Koupit STGIB10CH60TS-L s BYCHPS
Koupit se zárukou
STGIB10CH60TS-L
- Part Number:
- STGIB10CH60TS-L
- Výrobce:
- ST
- Popis:
- SLLIMM(TM) - 2ND SERIES IPM, 3-P
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 14097 Pieces
- Datový list:
- STGIB10CH60TS-L.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro STGIB10CH60TS-L, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu STGIB10CH60TS-L e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Izolace: | 1500Vrms |
|---|---|
| Napětí: | 600V |
| Typ: | IGBT |
| Série: | SLLIMM™ |
| Paket / krabice: | 26-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm) |
| Ostatní jména: | 497-16111-5 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | STGIB10CH60TS-L |
| Rozšířený popis: | Power Driver Module IGBT 3 Phase Inverter 600V 15A 26-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm) |
| Popis: | SLLIMM(TM) - 2ND SERIES IPM, 3-P |
| Aktuální: | 15A |
| Konfigurace: | 3 Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro STGIB10CH60TS-L
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
STGIB15CH60TS-E | STMicroelectronics | SLLIMM(TM) - 2ND SERIES IPM, 3-P | Dotaz |
 |
STGIB15CH60TS-L | STMicroelectronics | SLLIMM(TM) - 2ND SERIES IPM, 3-P | Dotaz |
 |
FSBB30CH60B | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A 3PH SPM27-EC | Dotaz |
 |
PS21661-RZ | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 3A SIP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog