Koupit PI5USB30213XEAEX s BYCHPS
Koupit se zárukou
PI5USB30213XEAEX
- Part Number:
- PI5USB30213XEAEX
- Výrobce:
- Diodes Incorporated
- Popis:
- IC USB TYPE C 24TQFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15587 Pieces
- Datový list:
- PI5USB30213XEAEX.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PI5USB30213XEAEX, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PI5USB30213XEAEX e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 24-X1QFN (2x4) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 24-XFQFN, Exposed Pad |
| Ostatní jména: | PI5USB30213XEAEX-ND PI5USB30213XEAEXTR |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | PI5USB30213XEAEX |
| Rozšířený popis: | USB, Type-C Configuration PMIC 24-X1QFN (2x4) |
| Popis: | IC USB TYPE C 24TQFN |
| Proud - Supply: | - |
| Aplikace: | USB, Type-C Configuration |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PI5USB30213XEAEX
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PI5USB30216CXUAEX | Diodes Incorporated | IC PLUG IN DET TYPE C 12X2QFN | Dotaz |
|
PI5USB30216DXUAEX | Diodes Incorporated | IC PLUG IN DET TYPE C 12X2QFN | Dotaz |
|
PI5USB30216AXUAEX | Diodes Incorporated | PLUG IN DETECTOR FOR TYPE C CONN | Dotaz |
 |
PI5USB30216BXUAEX | Diodes Incorporated | PLUG IN DETECTOR FOR TYPE C CONN | Dotaz |
 |
PI5USB2058ZHE | Diodes Incorporated | IC USB SWITCH 42TQFN | Dotaz |
|
PI5USB1457AZAEX | Diodes Incorporated | IC USB SWITCH NAP TDFN | Dotaz |
|
PI5USB31213XEAEX | Diodes Incorporated | IC USB TYPE C 24TQFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers