Koupit PI5USB1457AZAEX s BYCHPS
Koupit se zárukou
PI5USB1457AZAEX
- Part Number:
- PI5USB1457AZAEX
- Výrobce:
- Diodes Incorporated
- Popis:
- IC USB SWITCH NAP TDFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18001 Pieces
- Datový list:
- PI5USB1457AZAEX.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PI5USB1457AZAEX, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PI5USB1457AZAEX e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply (Vcc / Vdd): | - |
|---|---|
| Napětí - Load: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| Typ přepínače: | USB Switch |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-TDFN (2x2) |
| Série: | - |
| Rds On (typ): | 3 Ohm |
| Ratio - Vstup: Výstup: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-WFDFN Exposed Pad |
| Typ výstupu: | - |
| Konfigurace výstupu: | - |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet výstupů: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | PI5USB1457AZAEX |
| Rozhraní: | - |
| Typ vstupu: | - |
| Funkce: | - |
| Ochrana proti poruchám: | - |
| Popis: | IC USB SWITCH NAP TDFN |
| Proud - výstup (Max): | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PI5USB1457AZAEX
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PI5USB14566AZAEX | Diodes Incorporated | IC USB SWITCH NAP TDFN | Dotaz |
 |
PI5USB14550-AZEE | Diodes Incorporated | IC USB SWITCH TDFN | Dotaz |
|
PI5USB1468AZAEX | Diodes Incorporated | IC USB HOST CONTROLLER 8TDFN | Dotaz |
|
PI5USB14566ZAEX | Diodes Incorporated | IC USB SWITCH NAP TDFN | Dotaz |
|
PI5USB14550-AZEEX | Diodes Incorporated | IC USB SWITCH TDFN | Dotaz |
 |
PI5USB30216AXUAEX | Diodes Incorporated | PLUG IN DETECTOR FOR TYPE C CONN | Dotaz |
|
PI5USB1457ZAEX | Diodes Incorporated | IC USB SWITCH NAP TDFN | Dotaz |
 |
PI5USB2058ZHE | Diodes Incorporated | IC USB SWITCH 42TQFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers